10、過(guò)熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，庫(kù)房網(wǎng)架焊接點(diǎn)生產(chǎn)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，機(jī)場(chǎng)網(wǎng)架焊接點(diǎn)，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，商丘焊接點(diǎn)，焊盤(pán)上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

激光噴錫焊接系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)：

1.激光加工精度高，光斑小，加工時(shí)間程序控制，精度高于傳統(tǒng)工藝方式，異形焊接點(diǎn)報(bào)價(jià)，適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2.不接觸性加工，不接觸焊接導(dǎo)致的靜電，能在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工。

3.細(xì)小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)，同樣便于加工。

4.局部加熱，熱影響區(qū)??；不產(chǎn)生靜電威脅。

作者：Andy

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焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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